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深圳福田区报废线路板回收之电路板设计问题
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
深圳福田区报废线路板回收之电路板的制作
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。
1.考虑工艺流程的选择
多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
2.考虑基材的选择
电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
3.考虑生产环境的设定
多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。
